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CP12 全自动12英寸探针台

项目

CP12探针台

机台尺寸

1620mm(W) *1230(D)*1450mm(H)

适用晶圆

200mm,300mm

晶圆厚度

250~2000μm

Die Size

350μm ~76,000μm

晶圆搬运方式

背面真空吸取,双Arm

针测精度

XY:±1.5μm;Z:±2.5μm

XY平台

重复定位精度±1μm

Z轴

重复定位精度±1.5μm,最大速度30mm/s

针测压力

50kg(可选200kg)

校准方式

图像校准,高低倍模板匹配

Index Time

240ms(基于Die Size 6mm,Z Clearance 0.5mm)

测试温度

常温~150℃±1℃

通讯接口

GPIB,预留TTL和RS232

可选功能

ID读取,自动换卡

 

※主要针对CIS和SOC产品推出的高性价比探针台

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